高通技术公司今日在高通 5G 峰会上宣布，骁龙 ®X70 5G 调制解调器及射频系统支持全新功能并实现全新里程碑。这些成果是基于今年 2 月在 MWC 巴塞罗那期间发布的第五代调制解调器到天线 5G 解决方案而实现的。骁龙 X70 利用 AI 能力实现突破性的 5G 性能，包括 10Gbps 5G 下载速度、极快的上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效，为全球 5G 运营商带来极致灵活性，能够充分利用频谱资源提供最佳的 5G 连接。骁龙 X70 利用高通 ®5G AI 套件、高通 ®5G 超低时延套件、第三代高通 ®5G PowerSave、上行载波聚合、毫米波独立组网和 Sub-6GHz 四载波聚合等先进功能，实现无与伦比的 5G 性能。

骁龙 X70 可升级架构支持的全新特性和助力实现的全新成果包括：

高通 ®Smart Transmit™ 3.0 技术：由高通技术公司许可的系统级升级特性，目前扩展了对 Wi-Fi 和蓝牙发射功率管理的支持。该特性针对 2G 到 5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6/6E / 7）和蓝牙（2.4）等多种无线通信实现了实时发射功率平均，从而实现卓越的射频性能。

Smart Transmit 3.0 扩大了 5G 网络覆盖，提升了上行速度，并优化了蜂窝、Wi-Fi 和蓝牙天线的发射。Smart Transmit 3.0 帮助终端智能地管理发射功率，让用户畅享更快速、更可靠的连接。

全球首个 5G 毫米波独立组网连接，实现超过 8Gbps 的峰值速度：基于是德科技的 5G 协议研发工具套件和搭载骁龙 X70 的 5G 测试终端，在位于圣迭戈的高通技术公司 5G 集成和测试实验室中实现这一里程碑。5G 毫米波独立组网支持在不使用 Sub-6GHz 频谱锚点的情况下部署 5G 毫米波网络和终端，这使运营商能够更加灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入。通过此次产品演示，高通技术公司展示了其致力于为终端和网络带来全新、一流的 5G 增强特性的承诺。

高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示：“骁龙 X70 为运营商带来在智能手机、笔记本电脑、固定无线接入设备和工业机械等多类型终端上，提供极致 5G 容量、数千兆比特数据传输速度和全新用例的能力。我们期待与行业领军企业合作，为智能网联边缘带来业内最佳的 5G 连接体验，并推动消费、企业和工业场景下的行业变革。”

在高通 5G 峰会期间，公司还展示了骁龙 X70 支持的其它功能，比如 AI 增强的 5G 性能，以及跨三个 TDD 信道的 5G Sub-6GHz 载波聚合（实现高达 6Gbps 的峰值下载速度）。5G 载波聚合能够在颇具挑战性的环境（比如远离蜂窝基站的小区边缘）下，支持更高的平均速度和更稳健的连接。

目前，骁龙 X70 正在向客户出样。搭载骁龙 X70 的商用移动终端预计在 2022 年晚些时候面市。欲获取技术细节，请访问骁龙 X70 网页。