据韩媒报道，三星电子日前在 DS（系统产品）部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。
韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。
三星电子去年 11 月已公布其下一代 2.5D 封装方案 H-Cube 概念，并在该领域已有一定并购布局。
据研究机构 GIA 推算，2022 年，全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元，预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元，复合年增长率为 7.7%。
据韩媒报道，三星电子日前在 DS（系统产品）部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。
韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。
三星电子去年 11 月已公布其下一代 2.5D 封装方案 H-Cube 概念，并在该领域已有一定并购布局。
据研究机构 GIA 推算，2022 年，全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元，预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元，复合年增长率为 7.7%。
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