集微网消息，台媒报道称，台积电竹南先进封测厂 AP6 今年第三季起即将量产，除了既有的 2D / 2.5D 封装外，也将进行大规模的 3D 封装量产计划，引发市场密切关注。
过去数年来，台积电先进封装技术不论是 InFO、CoWoS 业绩皆稳健成长。其中，2.5D InFO 随着苹果 A 系列手机处理器销量增加，成为台积电先进封装的主要营收来源，占比估计达 70% 左右。随着 AI、HPC 应用兴起，CoWoS 成长幅度更胜 InFO，加上先前耕耘的 TSV 技术，采用更厚铜的连接方式，让 CoWoS 更具优势，也获 AMD 采用，带动 CoWoS 占整体先进封装营收比重攀升至 30%。
除此之外，台积电继续大力投资 2.5D / 3D 先进封装技术开发，于 2020 年推出 3D Fabric 平台，藉由 3D 封装前段的硅堆叠与后端的先进封装技术，强化架构弹性、提高效能、缩短上市时间与成本效益等，为因应未来需求，新建了竹南厂 AP6，主要就是提供 SoIC、WoW 技术。
据悉，台积电计划在 2022 年在先进封装将达到五座厂生产。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台，纳入所有 3D 先进封装技术包含 InFO 家族、CoWoS 等实现芯片堆叠解决方案。
目前业内期待台积电今年 3D 封装量产后的市场反应，如客户群与应用扩充，首要瞄准对象就是既有客户，不仅将现有产品从 2.5D 升级至 3D 封装制程，也把更多产品从 2D 改为 2.5D 封装。随着众多系统大厂纷纷加入自研芯片的行列，AP6 量产能否吸引实力更坚强的新客户加入 3D 封装行列也颇受关注。
